• 
  • Gast bloggers
  • Over ons
  • Contact
  • Nieuws
  • Over ons
  • Contact
  • Nieuws
Dassault Systèmes en Vertiv zetten 3DEXPERIENCE-​platform in om ontwerp en bouw van AI-​datacenters drastisch te versnellen

Dassault Systèmes en Vertiv zetten 3DEXPERIENCE-​platform in om ontwerp en bouw van AI-​datacenters drastisch te versnellen

door redactie@ai-visie | 22 oktober 2026 | Nieuws

Dassault Systèmes en Vertiv hebben een samenwerking aangekondigd waarmee AI-​datacenters al vóór de bouw kunnen worden geconfigureerd, gesimuleerd en gevalideerd. Door het 3DEXPERIENCE-​platform van Dassault Systèmes te combineren met de expertise van Vertiv op het...
Europees consortium wil AI-​infrastructuur terug naar eigen bodem halen

Europees consortium wil AI-​infrastructuur terug naar eigen bodem halen

door redactie@ai-visie | 9 juli 2026 | Nieuws

Europa krijgt mogelijk een nieuwe bouwsteen voor digitale soevereiniteit. Onder de naam ÆTHER bundelen Europese bedrijven uit de chipsector, cloudwereld, bouw, energie en high-​performance computing hun krachten voor de ontwikkeling van eigen AI-​gigafabrieken. Het...
AI vraagt niet alleen om meer datacenters, AI vraagt om slimmere datacenterinfrastructuur

AI vraagt niet alleen om meer datacenters, AI vraagt om slimmere datacenterinfrastructuur

door Marco Verzijl | 22 juni 2026 | Blog

De groei van AI wordt vaak vertaald naar één simpele conclusie: we hebben meer datacenters nodig. Meer rekenkracht, meer GPU-​capaciteit, meer stroomaansluitingen en grotere locaties. Dat is begrijpelijk, maar het is slechts de helft van het verhaal. De echte...
AI-​datacenter vraagt om scherpere keuzes bij koeling, stroom en leveranciers

AI-​datacenter vraagt om scherpere keuzes bij koeling, stroom en leveranciers

door Robbert Hoeffnagel | 29 mei 2026 | Nieuws, Onderzoek

De bouw van AI-​datacenters dwingt datacenterontwikkelaars tot een andere manier van specificeren, inkopen en beoordelen. Waar een traditioneel datacenter vaak nog met relatief bekende ontwerpprincipes uit de voeten kan, stelt AI-​infrastructuur veel zwaardere eisen...
Direct-​to-​chip-​vloeistofkoeling van Panduit doorbreekt thermische grenzen van moderne AI-​datacenters

Direct-​to-​chip-​vloeistofkoeling van Panduit doorbreekt thermische grenzen van moderne AI-​datacenters

door redactie@ai-visie | 26 mei 2026 | Nieuws

De snelle adoptie van kunstmatige intelligentie (AI), high-​performance computing (HPC) en AI-​workloads zorgt wereldwijd voor een sterke toename van vermogensdichtheden in datacenters, zowel op rack- als op chipniveau. Traditionele luchtkoeling stuit daarbij steeds...

Recent Posts

  • SAP ontwikkelt AI-​modellen die bedrijfsgegevens analyseren en beslissingen ondersteunen
  • Van ruimtestation naar bedrijfsleven: SAP en HPE testen AI in de ruimte
  • Combell, delaware en imec bundelen de krachten om bedrijven te helpen AI-​kosten en data onder controle te houden
  • 48% van Belgische leidinggevenden verwacht jobverlies door AI in hun sector, slechts een derde vreest voor eigen job
  • SAP introduceert nieuwe AI-​technologieën voor autonome bedrijfsprocessen

Recent Comments

Geen reacties om weer te geven.

Ai-Visie.net is een project van Alibi Communicatie- en Uitgeefprojecten BV

Ai-Visie.net is een website waar nieuws en inzichten worden gepubliceerd voor AI-gedreven bedrijven en overheden in de Benelux.

  • Volgen

DCpedia
  • Disclaimer
  • Privacy policy
  • Sitemap

© Copyright 2026-2026:

Alibi Communicatie- en Uitgeefprojecten BV

Webdevelopment:

← Onderzoek: AI kan nu al cyberaanvallen op industriële systemen plannen, maar maakt nog veel fouten Aikido Security en spotit bundelen krachten voor sterkere cybersecurity →