De snelle adoptie van kunstmatige intelligentie (AI), high-​performance computing (HPC) en AI-​workloads zorgt wereldwijd voor een sterke toename van vermogensdichtheden in datacenters, zowel op rack- als op chipniveau. Traditionele luchtkoeling stuit daarbij steeds vaker op fysieke en economische beperkingen. Met de FlexFusion netwerkkast met direct-​to-​chip-​vloeistofkoeloplossingen introduceert Panduit een geïntegreerd koelsysteem dat specifiek is ontwikkeld voor deze uitdagingen. De oplossing maakt efficiënte, ruimtebesparende en schaalbare warmteafvoer mogelijk, direct bij de bron.

Direct-​to-​chip koeloplossing

Moderne AI-​servers genereren hoge thermische belastingen op processorniveau. Direct-​to-​chip (DTC)​-koeling voert deze warmte onmiddellijk af van de chip zelf, waardoor de afhankelijkheid van luchtkoeling op zaal- of rackniveau aanzienlijk afneemt. Hierdoor kunnen datacenterbeheerders hogere rackdichtheden realiseren binnen dezelfde vloeroppervlakte, zonder concessies te doen aan thermische stabiliteit.

Het Panduit Direct-​to-​Chip-​koelsysteem bestaat uit FlexFusion DTC-​racks en manifolds van AISI 304 (V2A-​roestvrij staal). Deze componenten vormen samen één volledig afgestemd systeem. De netwerkkasten zijn uitgerust met verstelbare E‑rails, dubbel scharnierende deuren en geaarde stalen frames en deuren. Door eerder ongebruikte rackruimte te benutten, zijn geen extra aanbouwkasten of uitbreidingen aan de achterzijde nodig. Dit vereenvoudigt de ontwerp- en installatieplanning en verkleint de kans op integratiefouten bij vloeistofgekoelde servers.

FlexFusion

De FlexFusion DTC-​manifolds, met een maximale toevoerdruk van 150 psi (10,34 bar), zorgen voor een gelijkmatige distributie van het koelmedium naar de vloeistofgekoelde servers. De opgewarmde vloeistof (aanbevolen is water met 25% propyleenglycol) wordt via 36 distributiekoppelingen betrouwbaar teruggevoerd naar de koelverdeelunit (CDU). Droogkoppelingen, automatische ontluchters en flexibele montagemogelijkheden ondersteunen een snelle, eenvoudig reproduceerbare installatie en een onderhoudsarme werking in high-​density datacenteromgevingen.

De direct-​to-​chip-​oplossingen van Panduit maken deel uit van een breed koelingsportfolio en vormen een aanvulling op bestaande technologieën zoals Rear Door Heat Exchangers (RDHx). Hierdoor kunnen operators hybride koelarchitecturen implementeren waarin lucht- en vloeistofkoeling naast elkaar worden toegepast en kunnen meegroeien met toenemende vermogensbehoeften.

De FlexFusion direct-​to-​chip-​koeloplossingen zijn ontworpen voor inzet in AI- en HPC-​clusters, enterprise- en colocatie-​datacenters, evenals edge- en on-​premises-​omgevingen. Daarmee krijgen operators een consistente aanpak voor de thermische, ruimtelijke e